DTAB
Demountable Tape Automated Bonding
Definition
Demountable Tape Automated Bonding (DTAB) ist ein Verfahren zur automatisierten Kontaktierung von Halbleiterchips, bei dem demontierbare Bandträger für flexible Verbindungen verwendet werden.
Demountable Tape Automated Bonding
Demountable Tape Automated Bonding (DTAB) ist ein Verfahren zur automatisierten Kontaktierung von Halbleiterchips, bei dem demontierbare Bandträger für flexible Verbindungen verwendet werden.